近期，电子工程系邀请江西联创鸿健科技有限公司工程师何相生来我院举行了一场以“表面贴装技术发展现状”为主题的讲座，电子工程系领导、部分专任教师及电子专业的学生到场聆听。

何工程师结合自己多年工作的经验，对目前电子组装行业里最流行的表面贴装技术和工艺进行了分析和讲解，并进一步指出，随着微电子产业和计算机技术的不断改进和发展，在电子组装中的贴片技术也在行业中得到了广泛应用。表面贴装技术（SMT）是通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件(SMD)贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。如今这种技术逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流。SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，同时也是一个国家科技进步程度的标志。